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激光回流锡焊系统

  • 激光回流锡焊系统

可靠性高

设备可靠性高,可24小时连续稳定加工

高精度

优异的光束质量,拥有极其精细的焊点

设计紧凑

科学紧凑的设计与风冷技术,保证较小的占地面积

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产品介绍



简介
  激光回流锡焊系统,由多轴伺服运动系统,F-theta远心高速扫描系统,半导体激光器及其控制系统等组成。采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、半导体激光器、激光光学指示光和无影光共五光同轴(消色差镜头)所构成的光学系统;通过自主开发的锡焊软件,可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。PID在线温度反馈系统,能实时控制焊接温度,从而提高焊接良品率和效率。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可单独加工。
 

  特点
  1.采用红外温度传感器,可实时监控焊点温度,保证焊点温度在设定焊接温度范围内,防止温度过高对焊盘以及元件的损坏;
  2.自主研发的F-theta远心系统搭配振镜高速扫描系统对焊点选择性加热焊接;
  3.消除由被焊物体离镜头距离的远近不一致造成的CCD成像影响, 视觉成像倍率一致, 焊接效果近场远场也一致;
  4.系统锡焊过程中不与工件接触,无接触应力产生;
  5.热辐射小;
  6.无静电产生;
  7.激光升温速度快, 扫描扫描速度快, 焊接速度更快;
  8.可焊接狭窄区域及微型元件, 空间限制小;
  9.耗材少,更省成本;
  10.采用CCD视觉系统,可视化编程, 操控简单;
  11.集成5光路同轴消色差系统,将视觉、红外测温、指示光、激光、无影光高度集成在一套光学系统, 焊接工艺包容范围更广;
  12.扫描范围广, 一次扫描可覆盖多个焊点。
 
  优势
  (1).采用红外温度传感器,焊点温度实时监控, 防止温度过高产生元件的损坏;
  (2).F-theta远心系统搭配振镜高速扫描系统对焊点选择性加热焊接;
  (3).近场远场视觉成像倍率一致, 焊接效果也一致;
  (4).与工件无接触,无接触应力产生;
  (5).热辐射小;
  (6).可视化编程, 操作简单;
  (7).无静电威胁;
  (8).焊接数据量化,易于分析;
  (9).激光升温速度快, 焊接速度快;
  (10).可焊接狭窄区域的元器件及微型元器件;
  (11).耗材少,更省成本;
  (12).CCD视觉定位,精度高;
  (13).五光同轴消色差光学系统, 焊接工艺包容范围更广。


技术参数









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  • 应用行业